实时瞬态锁相分析系统 Thermal

LS-20BIZ实时瞬态锁相热分析系统，采用非制冷型热红外成像系统，通过锁相热成像（Lock-in Thermography）技术，调制电信号提升特征分辨率与灵敏度，结合软件算法优化信噪比，以实现显微成像下的高灵敏度热信号测量。

锁相灵敏度可达0.0001℃，最高分辨率2um。

可应用于半导体器件、晶圆、集成电路、IGBT、PCB、PCBA、大尺寸主板、分立元器件、MLCC电容、功率模块维修检测等领域，分析速度快，检测精度更高，是电子及半导体失效分析和权限定位领域的重要关键工具。