PIND（Particle Impact Noise Detection,TRANSMST，中文名：颗粒碰撞噪声检测)用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。PIND常用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。

本PIND试验根据被测器件类型不同依据不同的国军标标准。如：半导体类器件常采用GJB548B标准（根据DUT的腔体尺寸选择对应的震动频率，冲击脉冲峰值为9800m/s²±1960m/s²）；继电器类器件常采用GJB65B标准（轴线方向振动频率：27Hz，40Hz和100Hz，振幅：49m/s²，冲击等级：1960m/s²大1ms）。目前，由于大部分元器件生产工艺达不到理想水平，所以多余物问题逐渐被成为备受关注的问题。由此，不得不引入一道筛选工序——PIND试验。