微组装是主要针对微电子领域的微型组装技术，当前已经发展到第五代。其中微组装设备更是行业发展的基石。当前微组装过程主要工序有：贴装、再流焊、共晶焊、倒装焊FCB、引线键合、平行缝焊、激光焊、涂覆、产品检测等。

我司多年来为行业内的客户提供微组装设备。

生产用，如：点胶机、SMT贴片机，再流焊、波峰焊机、共晶焊炉、引线键合机、激光焊接机等微组装生产设备。

无损检测及失效分析用检测设备，如：基恩士显微镜、Diener等离子清洗机、Phoenix (原GE)X射线检测仪和专业CT设备、德瑞茵键合线推拉力测试仪、日立(Hitachi)超声波扫描电镜、德律AOI自动检测仪、哈工大多余物测试仪、英福康真空检漏仪、高低温及老化试验箱等国内外知名品牌产品。

我们以多年的行业经验和以客户为中心的态度，竭诚为您服务。