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超声扫描简介：

超声波是以波动形式在弹性介质中传播的机械振动。当超声波与被测物及其中的缺陷相互作用时,反射、透射和散射特性使其传播方向和特征被改变;通过收集反射波,并对其处理和分析,就可得到被测物的声学图像;通过分析接收的超声波特征和声学图像,即可检测出被测物及其内部是否存在缺陷及缺陷的特征。

超声扫描检测是一种无损检测技术,利用高频率的超声波(一般在5MHz以上)探测物体内的结构、缺陷,以及对材料做定性分析,主要应用于失效分析和可靠性测试。相比X射线和红外成像等其他无损检测技术,使用超声扫描检测技术可以更有效地识别和分析分层、气泡和裂缝等缺陷。超声扫描检测主要的应用领域包括半导体、材料科学和生物医学等。要做好超声扫描检测,需要具备丰富的检测经验,熟悉器件的结构,这就要求对超声检测工艺做深入的分析研究。

超声波可以检测到的缺陷

      对于塑封器件,其典型结构示意图如图1所示。一般塑封器件由塑封材料、芯片、粘接层、基板、引线架等部分组成。不同部分之间的典型界面有芯片和塑封材料之间的界面、基板和塑封材料之间的界面、引线架和塑封材料之间的界面等。塑封器件中常见的缺陷包括各个界面之间的分层、塑封材料中的裂纹和空洞、芯片裂纹、外来杂质等,如图２所示。扫描声学显微镜通过微区成像分析,能够非破坏性地找到以上缺陷。

　图１，塑封器件典型结构示意图

图２，塑封器件中常见的缺陷