破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA，是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批进行抽样，对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。

DPA试验不但适用于军用电子元器件，同样适用于民用电子元器件，如采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等。

DPA试验适用对象

➤元件（片式电感器、电阻器、LTCC元件、片式电容器、继电器、开关、连接器等）。

➤分立器件（二极管、三极管、MOSFET等）。

➤微波器件。

➤电路板及其组件。

DPA试验项目的常见的设备

GJB4027A-2006对DPA试验项目有明确规定，基本项目如下：

1. 外部目检——工业显微镜

2. X射线检查——微纳焦点X射线实时成像系统

3. PIND——颗粒碰撞噪声检测仪

4. 密封性检查——氦质谱检漏仪

5. 内部水汽——水汽分析仪

6. 内部目检——放大镜，工业显微镜

7. 键合强度——推拉力测试机

8. 剪切强度——推拉力测试机

9. 扫描电子显微镜检查——超声波扫描显微镜