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超声波扫描显微镜了解一下

文章附图

超声波扫描显微镜的性能和用途:

扫描频率可达2G。

扫描分辨率0.1微米。

扫描范围为0.25mm*0.25mm。

超声波扫描显微镜是一种非破坏性检测组件的完整性、内部结构和材料内部状况的仪器。作为无损检测分析之一,可以在不破坏材料电气性能和保持结构完整性的情况下检测材料。广泛应用于材料检验(IQC),失效分析(FA),质量控制(QC),质量保证和可靠性(QA/REL),研发(R&D))等领域。

可检查:

1.材料内的晶格结构、杂质颗粒、夹杂物、沉淀物。

2.内部裂纹。

3.分层缺陷。

4.空洞、气泡、空隙等。

超声波由于材料的物理特性,在较小的尺寸范围内相互作用。一旦材料的特性发生变化,样品中的超声波就会被吸收、散射和反射。由于超声波不能很好地通过空气传播,样品中的小间隙很容易检测到。利用超声波的这一特性,半导体材料中的分层、裂等缺陷和不透明材料中的间隙可以在高分辨率图像上成像,方便材料的可靠性分析。

超声波扫描显微镜服务(C-SAM)主要用于包装内部结构的分析,因为它可以提供IC如裂缝、空洞和脱层,包装是由水、气或热能引起的。C-SAM内部造影的原理是电能通过聚焦转换镜在待测物品上产生超声波触摸,在接收到不同接口上反射声波或穿透信号后,通过图像和信号进行分析。C-SAM脱层、空洞和裂缝可以在不损坏包装的情况下检测到,并且有类似的X-Ray穿透功能,并能找出问题的位置,并提供接口数据。

主要应用领域:

半导体电子行业:水冷板等精密焊接行业,电池浸润、封装、红外、光电传感器,SMT贴片器件,MEMS等材料行业。

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